多层板发展方向

    随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板的开发蔚为风气。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。
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